Współpraca BASF i IBM
2007-06-26 01:07
Przeczytaj także: Toshiba buduje nową fabrykę
BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów.Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzie używany przez większość głównych producentów półprzewodników w Ameryce Północnej, Azji i Europie.
Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materials powiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowaną technologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzy i innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii.
oprac. : 4Press
Przeczytaj także
-
Rynek półprzewodników: producenci są optymistami
-
Rynek stali i półprzewodników
-
NEC, Toshiba i Fujitsu wspólnie produkują chipy
-
Płasko na rynku półprzewodników
-
Czerwiec dobry dla półprzewodników
-
Półprzewodniki w górę
-
Półprzewodniki w listopadzie 2003
-
Co czeka Chiny, czyli chińska gospodarka w roku smoka
-
5 nowych technologii, które będą kształtować rynek w 2024 roku