... współpracuje z obecnymi procesorami VIA C7, VIA C7-M i VIA Eden i przyszłymi, opartymi na architekturze VIA Isaiah. Chipsety VIA VX800 Series łączą funkcje chipsetów mostka północnego i południowego w jednym układzie o wymiarach 33x33 ... energooszczędnych interfejsów SDIO, UART i SPI, a także czytników kart standardów SD, MMC i MS. Chipsety VIA VX800 ...

Firmy: Toshiba, Fujitsu i NEC podpisały porozumienie, którego celem jest współpraca nad opracowywaniem 32-nanometrowych układów scalonych, co pozwoli na dotrzymanie kroku konkurencji. Te trzy firmy zamierzają przeznaczyć od 800 mln dolarów do 1,6 mld dolarów na rozwój chipów, co ma znacząco poprawić ich pozycję w rywalizacji z liderami tego ...

... M780G i M780T będą wspierać HyperTransport 3.0, DirectX 10 oraz HDMI/HDCP i będą przeznaczone do notebooków z wyższej półki cenowej. Oczekuje się, że nowe chipsety, wraz z procesorami Griffin będą podstawą mobilnej platformy AMD o nazwie Puma, której premierę przewidziano na pierwszą połowę 2008r. Wbrew krążącym pogłoskom ...

Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów. Przewiduje się, że do roku ...

Firma AMD ogłosiła, że jest już dostępny chipset M690 z dwurdzeniowym procesorem mobilnym Turion 64 X2. Nowa mobilna platforma, dzięki technologii Display Cache ma pozwolić procesorowi na pracę w trybie ekonomicznym bez dostępu do pamięci systemowej. Firma twierdzi, że dzięki temu czas pracy baterii wydłuży się o pół godziny, w porównaniu do ...

Firma VIA Technologies, Inc, dostawca podzespołów dla platformy PC, wprowadziła na rynek chipset typu IGP z obsługą mediów cyfrowych - VIA CX700M, dla platform procesorowych VIA C7 i Eden. Chipset VIA CX700M przeznaczony jest dla urządzeń zintegrowanych i łączy zaawansowane funkcje obsługi grafiki, dźwięku, pamięci, urządzeń do przechowywania ...

... rywalem nadchodzącego rozwiązania Intela o nazwie Napa Refresh. Źródła zbliżone do firmy AMD-ATI podają również, że nowy produkt będzie prawdopodobnie wykorzystywał chipsety WLAN firm Broadcom, Atheros Communications lub Airgo Networks.

Należąca do koncernu AMD, kanadyjska firma ATI Technologies zaprezentowała nowy, zintegrowany chipset graficzny o nazwie Radeon Xpress 1250. Jak podaje producent, jest to pierwszy oparty na podzespołach Intela układ, który obsługuje technologię AVIVO. Nowy chipset ATI został zaprojektowany, aby płynnie obsługiwać interfejs Aero Glass nadchodzącego ...

Firma VIA zaprezentowała nowy chipset o nazwie VX700, który przeznaczony jest dla ultra mobilnych komputerów (UMPC). Jak podaje producent, nowy układ pozwoli zmniejszyć wymiary tych urządzeń oraz przedłużyć żywotność zasilających je baterii. Nowy produkt o wymiarach 35 x 35 mm został skonstruowany w oparciu o procesory VIA C7-M oraz C7-M ULV. ...

Koncern AMD znalazł się w pierwszej "dziesiątce" światowych producentów podzespołów - podała analityczna firma Isuppli. Liderem wciąż pozostaje Intel, który znacznie wyprzedza pozostałych konkurentów. Jak podaje główny analityk firmy Isuppli, Dale Ford, globalny dochód ze sprzedaży chipów w tym roku wyniósł 273,3 miliarda USD, co stanowi wzrost o ...