Nowy chipset VIA CX700M

Przeczytaj także: Chipset IGP VIA VX800 Series

Chipset VIA CX700M przeznaczony jest dla urządzeń zintegrowanych i łączy zaawansowane funkcje obsługi grafiki, dźwięku, pamięci, urządzeń do przechowywania danych oraz obsługę HDTV w jednym układzie scalonym.

Ujednolicona konstrukcja pozwala na projektowanie urządzeń o mniejszych gabarytach, zredukowanym poborze energii i uproszczonym systemie chłodzenia, umożliwiając rozbudowę kategorii urządzeń zintegrowanych.

Chipset VIA CX700M mierzy 35 x 35 mm. W układzie tym mieści się szereg funkcji związanych z obsługą mediów cyfrowych, pamięci i złącz, w tym:

• Zaawansowana obsługa ekranów HDTV – Wbudowany enkoder HDTV umożliwiający podłączenie do najnowszych wyświetlaczy oraz wielokonfiguracyjny transmiter LVDS/DV.
• Grafika – Ulepszona jakość grafiki dzięki sprawdzonemu układowi VIA UniChrome™ Pro II IGP z 128-bitowym silnikiem grafiki 2D/3D.
• Silnik wideo Chromotion – Technologia zapewniająca obraz Hi-Def™, między innymi poprzez sprzętową akcelerację MPEG-2, MPEG-4, i WMV9.
• Pamięć – VIA CX700M wyposażono w kontroler pamięci VIA, obsługujący zarówno pamięci typu DDR jak i najnowsze, energooszczędne i szybkie moduły DDR2. Obsługiwane są 32-bitowe moduły DRAM, co umożliwia dalszą redukcję gabarytów.
• Dźwięk – zintegrowany kontroler VIA Vinyl HD Audio obsługuje do ośmiu kanałów dźwięku high definition, uzupełniającego multimedialne wrażenia.
• Złącza – Obsługa napędów SATA II i PATA, sześć portów USB2.0 i czterech portów PCI.