Dłuższa żywotność krzemowych wafli

Przeczytaj także: TSMC zbuduje nowe fabryki

Nowa metoda, nazwana imersyjną litografią, wykorzystuje wodę lub inną przeźroczystą ciecz, w celu wyostrzenia wstępnego zarysu chipa na krzemowym waflu.

Zdaniem firmy, zastosowanie nowej technologii pozwoliło zmniejszyć ilość występujących w produkcji defektów do trzech na jeden wafel. Firma TSMC przyznaje również, że proces imersji wydłuża żywotność litograficznych urządzeń współczesnych generacji, wykorzystywanych do tworzenia pierwszych form chipów na waflach.

Rzecznik tajwańskiego producenta przyznał, że pierwsze 45-nanometrowe procesory, wyprodukowane w technologii imersyjnej litografii, powinny pojawić się na rynku w ciągu kilku następnych lat.