TRANSCEND: nowe moduły pamięci

Przeczytaj także: Szybsze pamięci Hynix

Kość DDR3-1066 RDIMM 8GB dzięki 10-warstwowej płytce PCB oferuje wytrzymałość i stabilność działania, a aluminiowe radiatory pomagają utrzymać niską temperaturę pracy podczas obciążenia. Przepustowość do 8,5GB/s i możliwość zastosowania modułów o maksymalnej pojemności do 48GB (na procesor) pozwalają stworzyć solidną infrastrukturę niezbędną w rozwiązaniach takich jak wirtualizacja czy cloud computing.
Druga z nowych kości DDR3-1333 VLP RDIMM 4GB mierząca 188mm, pozwala wykorzystać nawet najmniejszą ilość miejsca przeznaczoną na moduły pamięci, np. w obudowach 1U lub serwerach typu blade. Ponadto przy zastosowaniu trójkanałowej architektury w serwerach opartych na najnowszej platformie Xeon Intel Nehalem przepustowość może osiągnąć 10,6 GB/s.
DDR3-1333/1066 RDIMM spełniają standardy JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Na kościach zamontowano osiem 256-megabitowych układów FBGA wysokiej jakości. Moduły zostały objęte dożywotnią gwarancją producenta, oferując niezawodność działania w rozwiązaniach serwerowych i w stacjach roboczych mocno obciążających pamięć.