... swoją ofertę modułów pamięci o dwie nowe kości: DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4GB oraz DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB. Moduły zostały stworzone z myślą o zastosowaniu w infrastrukturze serwerowej oraz rozwiązaniach typu cloud computing, oferując dobrą pojemność, wsparcie dla trójkanałowej konfiguracji pamięci i czujniki temperatury. Kość ...

Firma Hynix Semiconductor zaprezentowała nowe kości pamięci GDDR4 DRAM o pojemności 512Mb, które mogą pracować z prędkością 2,9 Gbit/s. Producent zapowiedział start masowej produkcji nowych pamięci z początkiem przyszłego roku. Nowa generacja pamięci graficznych GDDR4 jest dwa razy szybsza od produktów GDDR3, dzięki czemu idealnie nadają się one ...

... pamięci głównych DDR1 do DDR2. W lipcu około 40 procent całkowitej produkcji pamięci DRAM firmy stanowiła pamięć DDR2, a około 30 procent - DDR1. Był to zatem pierwszy miesiąc, w którym wyprodukowano więcej kości ...