układy scalone - eGospodarka.pl

Aktualności

NEC, Toshiba i Fujitsu wspólnie produkują chipy

28-07-2007

Firmy: Toshiba, Fujitsu i NEC podpisały porozumienie, którego celem jest współpraca nad opracowywaniem 32-nanometrowych układów scalonych, co pozwoli na dotrzymanie kroku konkurencji. [ więcej ]

Współpraca BASF i IBM

26-06-2007

Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. [ więcej ]

Przeźroczysty układ scalony

27-03-2006

Jak przyznają badacze, przeźroczyste układy scalone mogą przyczynić się do stworzenia bardziej wydajnych ogniw słonecznych oraz zwiększenia funkcjonalności ekranów ciekłokrystalicznych. Patronat nad projektem objęła fundacja NSF (National Science Foundation), [ więcej ]

3 mld USD na systemy zintegrowane

10-03-2006

Artemis, znacząca część programu badawczego finansowanego przez Unię Europejską, który obejmuje wiodące europejskie firmy produkujące układy scalone i systemy, zamierza w latach 2007 - 2010 przeznaczyć na badania 2,7 miliarda euro. [ więcej ]

Miedź i aluminium do lamusa?

18-06-2005

Naukowcy z University of California Irvine udowodnili, że węglowe nanorurki mogą przesyłać sygnały elektryczne w układach scalonych znacznie szybciej, niż tradycyjne materiały takie jak krzem czy aluminium. [ więcej ]

Sposób na tańszy sprzęt

27-03-2005

Według naukowca z Uniwersytetu Południowej Kalifornii istnieje prosty sposób, by obniżyć koszty produkcji sprzętu elektronicznego. Wystarczy wyrzucać mniej wadliwych układów scalonych. [ więcej ]

IBM łączy technologie

11-09-2003

Badaczom z firmy IBM udało się wykorzystać przy budowie chipów dwie stosowane dotąd niezależnie technologie - rozciąganie krzemu i krzem na izolatorze. W perspektywie kilku lat może to doprowadzić do produkcji szybkich i energooszczędnych układów scalonych. [ więcej ]

Wspólne testy na dyskach

03-07-2003

Firmy LSI Logic i Maxtor, członkowie - założyciele grupy roboczej SAS (Serial Attached SCSI), przedstawiły plany dotyczące wspólnego testowania i doskonalenia prototypów układów scalonych LSI Logic oraz dysków twardych Maxtor Atlas. Podczas tych prac zostanie wykorzystana architektura LSI Logic Fusion-MPT (Message Passing Technology), co pozwoli na uproszczenie i przyspieszenie realizacji tego projektu. [ więcej ]