Aktualności

 
 

Chipset IGP VIA VX800 Series

06-04-2008

maksymalnie 4GB pamięci DDR2. Seria VIA VX800 jest kompatybilna z Microsoft Windows Vista i współpracuje z obecnymi procesorami VIA C7, VIA C7-M i VIA Eden i przyszłymi, opartymi na architekturze VIA Isaiah. Chipsety VIA VX800 Series łączą funkcje chipsetów mostka północnego i południowego w jednym układzie o wymiarach 33x33 mm. VIA VX800 charakteryzuje się maksymalnym poborem mocy (TDP) 5W. Natomiast model VX800U [ więcej ]

NEC, Toshiba i Fujitsu wspólnie produkują chipy

28-07-2007

Firmy: Toshiba, Fujitsu i NEC podpisały porozumienie, którego celem jest współpraca nad opracowywaniem 32-nanometrowych układów scalonych, co pozwoli na dotrzymanie kroku konkurencji. [ więcej ]

Mobilne chipsety AMD

16-07-2007

oferował obsługę DirectX 9 oraz HDMI/HDCP, a modele M780G i M780T będą wspierać HyperTransport 3.0, DirectX 10 oraz HDMI/HDCP i będą przeznaczone do notebooków z wyższej półki cenowej. Oczekuje się, że nowe chipsety, wraz z procesorami Griffin będą podstawą mobilnej platformy AMD o nazwie Puma, której premierę przewidziano na pierwszą połowę 2008r. Wbrew krążącym pogłoskom, jakoby koncern AMD borykał się z [ więcej ]

Współpraca BASF i IBM

26-06-2007

Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. [ więcej ]

Nowy chipset AMD do notebooków

01-04-2007

Firma AMD ogłosiła, że jest już dostępny chipset M690 z dwurdzeniowym procesorem mobilnym Turion 64 X2. Nowa mobilna platforma, dzięki technologii Display Cache ma pozwolić procesorowi na pracę w trybie ekonomicznym bez dostępu do pamięci systemowej. [ więcej ]

Nowy chipset VIA CX700M

02-10-2006

Firma VIA Technologies, Inc, dostawca podzespołów dla platformy PC, wprowadziła na rynek chipset typu IGP z obsługą mediów cyfrowych - VIA CX700M, dla platform procesorowych VIA C7 i Eden. [ więcej ]

Nowa platforma dla notebooków

09-09-2006

Yokohama ma w założeniu twórców być głównym rywalem nadchodzącego rozwiązania Intela o nazwie Napa Refresh. Źródła zbliżone do firmy AMD-ATI podają również, że nowy produkt będzie prawdopodobnie wykorzystywał chipsety WLAN firm Broadcom, Atheros Communications lub Airgo Networks. [ więcej ]

Nowy chipset ATI dla notebooków

06-09-2006

Należąca do koncernu AMD, kanadyjska firma ATI Technologies zaprezentowała nowy, zintegrowany chipset graficzny o nazwie Radeon Xpress 1250. Jak podaje producent, jest to pierwszy oparty na podzespołach Intela układ, który obsługuje technologię AVIVO. [ więcej ]

Nowy chipset dla UMPC

09-07-2006

Firma VIA zaprezentowała nowy chipset o nazwie VX700, który przeznaczony jest dla ultra mobilnych komputerów (UMPC). Jak podaje producent, nowy układ pozwoli zmniejszyć wymiary tych urządzeń oraz przedłużyć żywotność zasilających je baterii. [ więcej ]

AMD awansuje do pierwszej ligi

04-12-2005

Koncern AMD znalazł się w pierwszej "dziesiątce" światowych producentów podzespołów - podała analityczna firma Isuppli. Liderem wciąż pozostaje Intel, który znacznie wyprzedza pozostałych konkurentów. [ więcej ]


strony : [1] . [2] następna »




Zobacz podobne tematy:

 
 


Twoje narzędzia

Zakupy i usługi

Rejestracja domen

Sprawdź i zarejestruj domenę

 
 

Oferty pracy

Podaj szczegóły pracy jakiej szukasz (zawód, miasto, stanowisko, itp.) lub wybierz branżę.

 
 

Znajdź firmę

Słowa kluczowe:
(np. firma, produkt)


Lokalizacja:
(np. wojewódz., miasto)

 
O serwisie . Dla prasy . Regulamin . Polityka prywatności . Reklama . Kontakt . Uwagi i błędy
Na skróty: Oferty pracy Kodeks pracy Kredyty i lokaty Wskaźniki i stawki Wzory dokumentów Kalkulatory Tematy

Copyright © Kasat Sp. z o.o.