kości pamięci - eGospodarka.pl

Aktualności

08-02-2010

TRANSCEND poszerza swoją ofertę modułów pamięci o dwie nowe kości: DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4GB oraz DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB. Moduły zostały stworzone z myślą o zastosowaniu w infrastrukturze serwerowej oraz rozwiązaniach typu cloud computing, oferując dobrą pojemność, wsparcie dla trójkanałowej konfiguracji pamięci i czujniki temperatury. [ więcej ]

Szybsze pamięci Hynix

07-12-2005

Firma Hynix Semiconductor zaprezentowała nowe kości pamięci GDDR4 DRAM o pojemności 512Mb, które mogą pracować z prędkością 2,9 Gbit/s. Producent zapowiedział start masowej produkcji nowych pamięci z początkiem przyszłego roku. [ więcej ]

Zmiana z DDR1 na DDR2

18-08-2005

Samsung Electronics ogłosił, że staje na czele migracji branży od pamięci głównych DDR1 do DDR2. W lipcu około 40 procent całkowitej produkcji pamięci DRAM firmy stanowiła pamięć DDR2, a około 30 procent - DDR1. Był to zatem pierwszy miesiąc, w którym wyprodukowano więcej kości DDR2 niż DDR1. [ więcej ]