|
Nieruchomości | Opinie | Grupy dyskusyjne | Książki |
||
|
Dziś jest |
AktualnościGospodarka |
Współpraca BASF i IBM26.06.2007, 01:07 Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów.
Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzie używany przez większość głównych producentów półprzewodników w Ameryce Północnej, Azji i Europie. Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materials powiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowaną technologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzy i innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii. tytuł : Współpraca BASF i IBM
oprac. : 4Press
Zainteresował Cię ten artykuł? Przeczytaj podobne. Kliknij i wybierz temat:BASF, IBM, układy scalone, chipsety, półprzewodniki, rynek półprzewodników Masz pytanie? Chcesz wyrazić swoją opinię? Wypowiedz się na Forum!Wybierz dział tematyczny, aby podyskutować:
|
||||||||||||||||
| O serwisie . Dla prasy . Regulamin . Polityka prywatności . Reklama . Kontakt . Uwagi i błędy |
Copyright © Kasat Sp. z o.o.