Dużo pamięci w małych telefonach

Przeczytaj także: Jakie telefony komórkowe dla biznesu?

Standard CSP stworzono z myślą o pamięciach Intel StrataFlash działających z napięciem 1,8V. W obudowie CSP o wysokości zaledwie 1 mm można warstwowo umieścić do 5 takich układów. Dzięki temu można uzyskać duże pojemności przy równoczesnym oszczędzaniu tak ważnej w projektowaniu urządzeń mobilnych przestrzeni. Kolejnym atutem nowego rozwiązania Intela jest pobór mocy niższy niż w sytuacji, gdyby poszczególne układy były umieszczone w osobnych obudowach. Producenci telefonów zapewne docenią też modularną konstrukcję CSP, która oferuje możliwość dokładania kolejnych układów pamięci bez zmiany całego projektu urządzenia.

Moduły CSP mogą współpracować z 16- i 32-bitowymi szynami danych. Opcjonalnie będzie można w nich umieścić pamięci SRAM, PSRAM i LP-SDRAM. W tym roku dostępne będą moduły o pojemności 512Mb, w przyszłym - już 1Gb. Jak na razie wyprodukowana została seria próbna, masowa produkcja zacznie się w trzecim kwartale bieżącego roku. Być może dzięki rozwiązaniu Intela już wkrótce telefony komórkowe o zaawansowanych możliwościach będą mieć podobne gabaryty, jak efektowniejsze, ale mniej wyrafinowane technologicznie modele.