eGospodarka.pl › Wiadomości › Technologie › Sprzęt › "Bezprzewodowe" chipsety VIA

"Bezprzewodowe" chipsety VIA

2003-03-07 10:49

VIA wprowadza nowoczesne bezprzewodowe technologie do swoich chipsetów. We wtorek firma poinformowała o zakupieniu od firmy Sensaura licencji na rozwiązanie 3D Positional Audio, które ma być wykorzystywane w przyszłych układach kontrolerów dźwięku. W środę natomiast VIA poinformowała o przejęciu wszystkich udziałów w ośrodku projektowania technologii bezprzewodowych, założonym w maju 2001r. we współpracy ze szwedzkim instytutem badawczym Acreo.

Przeczytaj także: Chipset IGP VIA VX800 Series

W ośrodku w Szwecji mają być opracowywane technologie oparte na częstotliwościach radiowych, które będą wykorzystywane w najnowszych układach VIA. Mając na uwadze fakt, że już niedługo pojawią się intelowskie układy Centrino, szczycące się rozwiązaniami bezprzewodowymi, nie dziwi gwałtowność ruchów VIA. Chcąc skutecznie rywalizować z Intelem, VIA także musi uzbroić swoje chipsety w porównywalne rozwiązania.

Z kolei zakup licencji od firmy Sensaura być może jest częścią szerszej strategii. Technologia 3DPA składa się z trzech elementów: MacroFX, który zapewnia słyszalność źródła dźwięku w przypadku, gdy słuchacz znajduje się bardzo blisko niego, np. efekt brzęczenia pszczoły nad głową słuchacza.

EnvironmentFX symuluje rozchodzenie się dźwięku w różnych środowiskach - inaczej brzmi dźwięk dla osoby, która przebywa w jednym pomieszczeniu ze źródłem dźwięku, inaczej w przypadku rozdzielenia np. ścianą. Można także symulować efekty związane z wyłożeniem ścian różnymi materiałami, m. in. drewnem, metalem czy kamieniem.

Trzecim składnikiem 3DPA jest system kontroli Multidrive, który tworzy dwie "półkule" dźwięku wychodzące, każda z jednego głośnika, i miksuje je do jednej trójwymiarowej sfery, dzięki czemu odbierany dźwięk wydaje się bardziej przestrzenny.

Przeczytaj także: